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深圳市路暢科技股份有限公司設(shè)備采購招標公告
發(fā)布日期:2014-09-24 12:25:00 來源:招標網(wǎng) | 標簽:
業(yè)主委托招標網(wǎng)代為征集供應(yīng)商的項目。招標網(wǎng)會將經(jīng)過審核的供應(yīng)商提交給業(yè)主選擇。 也可撥打免費咨詢電話: 400-633-1888與客服專員聯(lián)系報名事宜。
報名截止
所屬地區(qū) 廣東省 加入日期 2014年09月24日 截止時間 2014年10月22日

正文內(nèi)容

  

深圳市路暢科技股份有限公司

設(shè)備采購招標公告

根據(jù)《中華人民共和國招標投標法》、《中華人民共和國招標投標法實施條例》和《深圳特區(qū)招投標管理條例》實施,以及深發(fā)改【2014】577號批復(fù)文件,現(xiàn)就深圳市路暢科技股份有限公司基于車載移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)終端產(chǎn)業(yè)化項目資金軟件、服務(wù)器、智能手機等及設(shè)備進行公開招標采購,歡迎符合條件的供應(yīng)商前來投標:

一、項目名稱:車載移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)終端產(chǎn)業(yè)化項目

二、項目編號:SZLC2014-092201Z

三、采購方式:公開招標

四、采購內(nèi)容及數(shù)量:

       1、訊飛汽車語音交互系統(tǒng)一套:

       2、PC電腦及筆記本各 20臺

       3、智能手機  36臺

       4、服務(wù)器    7 臺

       5、自動光學(xué)檢測儀 2臺

       6、SPI錫膏厚度檢測儀 1臺

       7、BGA返修臺   1臺

       8、MOST分析儀   1套

五、規(guī)格要求

一、訊飛汽車語音交互系統(tǒng)一套

功能要求:

 

1.。該系統(tǒng)包含降噪模塊、語音識別引擎及后端識別資源平臺

2.。該系統(tǒng)支持本地語音識別和云端語音識別兩種模式,且可根據(jù)車機的聯(lián)網(wǎng)情況,自動切換。在本地模式下,可實現(xiàn)打電話、短信等通訊功能,查找目的地,播放音樂、收音機等多媒體相關(guān)控制,打開本地應(yīng)用;在云端模式下,還可以實現(xiàn)查找周邊餐館等LBS服務(wù),查找天氣、股票、新聞等資訊服務(wù)。

主要參數(shù)指標:

序號 內(nèi)容 指標(android系統(tǒng)) 指標(wince系統(tǒng))
1 系統(tǒng)資源占用 RAM:≤240Mb(常駐),≤280Mb(峰值) RAM:≤200Mb(常駐),≤240Mb(峰值)
  CPU:≤720MbHz(識別中),300 MbHz(非識別中) 同左
  Flash(外部存儲)≤300Mb 同左
2 系統(tǒng)初始化時間 車機剛啟動時,語音交互初始化時間≤14秒 同左
3 語音合成 播音流暢 同左
  發(fā)音人:女生、支持中英文 同左
4 語音識別(云、端) 支持中文普通話 同左
  支持聯(lián)系人多音字識別 同左
  響應(yīng)時間 本地語音識別平均響應(yīng)時間:≤2秒 同左
   3G網(wǎng)絡(luò)連接暢通云端語音識別平均響應(yīng)時間:≤3秒 同左
  識別率 標準測試集安靜環(huán)境>=85% 同左
   車速40-60km/h,空調(diào)抵擋,車窗關(guān)閉)>=80% 同左
   車速60-100km/h,空調(diào)中擋,車窗關(guān)閉)>=70% 同左

二、PC電腦及筆記本各20臺

 


電腦(筆記本) ThinkPad E431 ThinkPad E431(62771F8) 14英寸筆記本電腦 (i5-3320M 4G 500G 2G獨顯 藍牙 WIN8)
電腦(臺式)  聯(lián)想揚天 R4986D 23寸顯示器 (i5 3470 4G 500G 1G獨顯 DVDRW WIFI )

三、智能手機  36臺

序號

手機型號

單位

數(shù)量

用途

1

聯(lián)想 VIBE Z

1

測試

2

聯(lián)想 K900

1

測試

3

聯(lián)想 S939

1

測試

4

LG  L80

1

測試

5

LG  D958

1

測試

6

LG  D802

1

測試

7

華為 Ascend P7

1

測試

8

中興天機 Grand SII

1

測試

9

Nubia  Z7

1

測試

10

三星 Galax note3

1

測試

11

三星 Galaxy S5

1

測試

12

OPPO Find 7

1

測試

13

VIVO xplay 3S

1

測試

14

Sony L50t Xperia Z2

1

測試

15

三星 I869

1

測試

16

小米3S

1

測試

17

小米4

1

測試

18

谷歌 Nexus 6

1

測試

19

魅族 MX4

1

測試

20

HTC B2

1

測試

21

MOTO X+1

1

測試

22

LG  G3

1

測試

23

一加手機

1

測試

24

Takee全息32G手機

1

測試

25

IPHONE6

6

測試

26

三星 Galax note4

6

 

 

四、服務(wù)器7臺


服務(wù)器 IBM X3650M4(7915-R51) 標配+擴展至:32G內(nèi)存+6*500G硬盤+RAID卡 臺 2
服務(wù)器 IBM X3850X5(7143VW1) 標配+擴展至:32G內(nèi)存+6*500G硬盤+RAID卡 臺 2
服務(wù)器 文件服務(wù) 3.5寸硬盤,3T*5,+RAID卡,加文件管理軟件(不限) 臺 1
服務(wù)器 IBM V3700存儲 標配+擴展到4TB空間+RAID卡 臺 1
服務(wù)器 IBM 7383IK1 X3500 M4塔式服務(wù)器  (1* E5-2620V2 2.1GHz 6C 80W,2x8GB, M5110 Raid 0,1, 4*300G Hdd, 750W)    (注意:內(nèi)存為2x8GB, 硬盤為4*300G) 臺 1

五、自動光學(xué)檢測儀2臺

 

1、在線式雙軌道
- 采用數(shù)字特征矢量分析系統(tǒng)。
進口CCD彩色數(shù)字相機。900,000像素,10um.
-可檢測01005(Inch)的CHIP,0.3mm PITCH的IC。
-單個FOV時間0.24秒
-FOV幅面:38.4*32 mm
-整體精密鑄造。
- PCB 尺寸:50*50mm-300*480mm
-允許凈高:上:28mm;下:40mm
- 操作系統(tǒng):Microsoft 2000 Professional
-強大的統(tǒng)計分析功能,自動判定,檢查點數(shù)統(tǒng)計,履歷統(tǒng)計查詢。
-簡體中文,繁體中文,英文等多種語言自由切換。
-可檢測:缺件,偏移,立碑,側(cè)立,反貼,極性,錯件,破損,錫少,錫多,橋接;假焊等,插件元件焊接,金手指沾錫,
PCB板異物。

 支持自動調(diào)取程序,多連板多程序測試功能,正反面程序檢測功能。
 AOI方向要從右到左


六、SPI錫膏厚度檢測儀 1臺
錫膏厚度檢測儀技術(shù)要求:


2D/3D Vision Algorithm 2D/3D Vision檢測,3D外形顯示
Measurements Measurements Volume, Height, XY Position, Area
Detection Types Insufficient Paste, Excessive Paste, Shape Deformity
X/Y PixelResolution 10 ㎛
Height Range / Resolution 0 ~ 450 ㎛ / 0.4 ㎛
Height Repeatability ±1%(3σ)
Volume Repeatability ±1%(3σ)
Height Accuracy 2 ㎛
Max. PCB Warp ±5 mm
XY Servo Motor Accuracy ±10 ㎛
PCB Speccification Min. 50X50mm,Max. 330X250mm,Thickness:0.4 - 7mm
Bottom Clearance 27mm
Conveyor System SMEMA Standard, Auto Adjustable
Air Requirement 5 Kgf/㎠
Input Formats GERBER format (274X, 274D), CAD
Options 1、UPS  ; 2、適應(yīng)DEK Priner Close Loop.
X-Y解析度  10 x 10 ㎛
高度解析度  0.1 ㎛
最大錫膏檢測高度  1000 ㎛
最大錫膏檢測尺寸  20 x 20 mm
最小錫膏檢測尺寸  100 x 100 ㎛
最小錫膏檢測間距  80 ㎛
檢測速度  60 sq.cm/sec
高度重復(fù)性  3 sigma <1 ㎛
面積體積重復(fù)性  3 sigma < 1 %
Gage R&R << 10%
最大PCB檢測尺寸  330x250mm 
最小PCB檢測尺寸  50x50mm
最大PCB重量  2.0kg
最小PCB重量  ±5 mm (2%)
PCB厚度  0.4 to 5 mm
PCB夾邊距離  2.5/3.0mm
(Top/bottom)
底部 允許空間  30mm
傳送速度范圍  300mm/sec ~ 1000 mm/sec
軌道寬度調(diào)整  自動調(diào)整
計算機  I5 2500, RAN 16GB
操作系統(tǒng)  MS-Windows 7 64bit
顯示器  20” LCD
Enclosure  Conform to CE regulations
供電  AC 220V, 5 kgf/sq.cm
應(yīng)用軟件  SPIworksPro, EPM-SPI, SPCworksPro, RMSworks, AnalyzerPro, SPImanager
前后接口通訊  SMEMA II, SV70
遠程控制系統(tǒng)  LAN
維修站接口  RS232 +LAN
自動統(tǒng)計分析功能
SPI方向必須是從左到右.


七、BGA返修臺1臺
BGA基本要求與功能參數(shù):

 

總功率 ≤5500W
電源 AC220V±10%     50/60Hz
外形尺寸 約L600×W700×H850 mm  需附帶多功能移動底座
定位方式 PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整 另附帶萬能夾具
溫度控制方式 K型熱電偶  工控機閉環(huán)控制
溫度控制精度 ±2℃
PCB尺寸 Max 500×400 mm Min 22×22 mm
工作臺微調(diào) 前后±15mm,左右±15mm
放大倍數(shù) 10x-100x 倍
適用芯片 2X2-80X80mm
適用最小芯片間距 0.15mm
外置測溫端口 標配5個,可擴展
貼裝精度 ±0.01MM
1.    嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC控制,具有溫度保持和曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析和糾正。
2.    高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
3.    PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調(diào)或快速定位,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.   夾具需對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
5.   機器采用“視覺對位”,配置高精度CCD光學(xué)對位系統(tǒng),可折疊式對位鏡頭,具分光雙色、放大、微調(diào)、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動/自動調(diào)節(jié)成像清晰度.
6.   X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對位精度需達±0.01MM,并配置高清液晶顯示器,保證精準對位和清晰成像.
7.    上下共三個溫區(qū)獨立加熱,三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均能在人機界面上完成設(shè)置。
8.    上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可存儲多組溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,保證升溫均勻、準確;
9.  機器需配有“手動模式”和“自動模式”兩種工作方式,“手動模式”采用搖桿控制Z軸運動部上下移動及放大縮小圖像,調(diào)節(jié)焊接條件完成焊接;“自動模式”在觸摸屏上按啟動鍵即可自動完成拆焊、焊接和貼裝(事先設(shè)定好程序)。
10.  產(chǎn)品需經(jīng)過安規(guī)認證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。

八、MOST分析儀   1套

功能要求:


1.能夠接收,測試,分析MOST總線,并模擬發(fā)送;
2.能夠以監(jiān)測方式接入總線;
3.能夠離線分析MOST數(shù)據(jù);
4.記錄保存數(shù)據(jù);
5.自動過濾和觸發(fā)顯示功能;
6.能夠?qū)崿F(xiàn)三種工作方式:主設(shè)備模式,從設(shè)備模式,監(jiān)聽模式
7.能夠?qū)⑼饨右纛l信號接入MOST網(wǎng)絡(luò)
8.配套MediaLB總線分析工具,以及Active-Pod軟件。該工具能夠監(jiān)測、接收MOST總線控制數(shù)據(jù),并模擬發(fā)送相應(yīng)的控制數(shù)據(jù)。軟件界面能夠全顯示,過濾顯示,觸發(fā)顯示,保存,發(fā)送MOST控制數(shù)據(jù),同時能夠顯示時間信息。
9.參數(shù)要求:
  可測試幀頻范圍:44.1kHz to 48kHz;
  總線頻率:50MHZ


六、合格投標商資格要求:
 1、具備獨立企業(yè)法人資格且具有相應(yīng)設(shè)備生產(chǎn)能力和自己研發(fā)團隊的生產(chǎn)廠家或經(jīng)生產(chǎn)廠家,
 2、符合《中華人民共和國招標投標法》、《中華人民共和國招標投標法實施條例》和《深圳特區(qū)招投標管理條例》投標人資格條件;
 3、投標人在法律上和財務(wù)上獨立并能合法運作,具有法人地位和獨立訂立合同的能力。 需具有檢測報告、生產(chǎn)許可證明材料等資格證明材料;
 4、 投標人具有良好的銀行資信和商業(yè)信譽,沒有處于被責(zé)令停業(yè)或破產(chǎn)狀態(tài),且資產(chǎn)未被重組、接管和凍結(jié)。
5、投標人報名所需材料:投標人報名時應(yīng)提供企業(yè)營業(yè)執(zhí)照、組織機構(gòu)代碼證、稅務(wù)登記證、一般納稅人資格證、企業(yè)通過ISO或高新企業(yè)證書等其它代理證書。法人代表授權(quán)委托書、被授權(quán)人身份證原件及復(fù)印件、相應(yīng)設(shè)備的銷售業(yè)績(全套復(fù)印件加蓋投標人公章)。包括企業(yè)法人身份證復(fù)印件、公司成立時間、注冊資金、年營業(yè)額、組織架構(gòu)證明等。
6、參加投標的單位具備開具增值稅專用發(fā)票(稅率17%)資格。
7、必須通過我司相關(guān)部門審核,成為我司合格投標商。
七、招標文件的領(lǐng)取:
1、投標報名及領(lǐng)取時間:2014年9月24日至2014年10月21日(工作日),上午8:00-12:00;下午15:00-18:00。逾期不再受理 。
2、領(lǐng)取地點:深圳市南山區(qū)科技南十二路曙光大廈 19樓
3、領(lǐng)取招標文件聯(lián)系人:曾愛云
   電話:13824388150        傳真:0755-86029976
八、投標截止時間及開標時間:
投標人應(yīng)于2014年10月22日上午10之前將投標文件密封當(dāng)面遞交深圳市南山科技園南十二路曙光大廈19樓,逾期送達或未按規(guī)定密封或標記的投標文件將被拒絕;沒有購買招標文件的供應(yīng)商的投標文件將被拒絕。
九、開標時間、地點:
開標時間:2014年10月22日
   開標地點:深圳市深圳市南山科技園南十二路長虹大廈3樓會議室。投標人可以派授權(quán)代表出席開標會議(授權(quán)代表應(yīng)當(dāng)是投標人的在職正式職工,并攜帶身份證和法人授權(quán)書等有效證明出席)。
十、業(yè)務(wù)咨詢:
  采購人:深圳市路暢科技股份有限公司 
  聯(lián)系人:陳俊杰    聯(lián)系電話:18688959524。
   
                                                  深圳市路暢科技股份有限公司
    
                                                    2014年9月24日
                                  

為保證您能夠順利投標,請在投標或購買招標文件前向招標代理機構(gòu)或招標人咨詢投標詳細要求,有關(guān)招標的具體要求及情況以招標代理機構(gòu)或招標人的解釋為準。

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