又一家半導體晶圓代工企業(yè)啟動IPO。
9月30日晚間,武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)科創(chuàng)板IPO申請獲受理。公司本次計劃募資48億元,投向12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目和特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目。
招股書披露,成立于2006年的新芯股份是國內(nèi)領先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè),聚焦于特色存儲、數(shù);旌虾腿S集成等業(yè)務領域,可提供基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導體產(chǎn)品晶圓代工。公司以特色存儲業(yè)務為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引,各項業(yè)務平臺深化協(xié)同,持續(xù)進行技術(shù)迭代。
其中,在特色存儲領域,公司是中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商,擁有業(yè)界領先的代碼型閃存技術(shù)。在數(shù);旌项I域,公司具備CMOS圖像傳感器全流程工藝,技術(shù)平臺布局完整、技術(shù)實力領先,55nm RF-SOI工藝平臺已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),器件性能國內(nèi)領先。在三維集成領域,公司擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)。2024年一季度,公司在這三個領域的業(yè)務收入占比分別為64.84%、20.26%、6.3%。
財報顯示,2021—2023年和2024年第一季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元和9.13億元;同期實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為6.39億元、7.17億元、3.94億元和1486.64萬元。
“報告期內(nèi),公司營業(yè)收入整體呈現(xiàn)增長趨勢,主要得益于產(chǎn)品種類及應用領域豐富、戰(zhàn)略客戶合作深入、公司產(chǎn)能擴張、持續(xù)推進產(chǎn)品研發(fā)及迭代升級等因素。隨著營業(yè)收入規(guī)模的上升,公司營業(yè)成本也有所增加。報告期內(nèi),公司歸屬于母公司所有者的凈利潤受行業(yè)周期性影響,呈現(xiàn)出一定的波動!毙滦竟煞莘治鰳I(yè)績表現(xiàn)時闡述。
從產(chǎn)能情況來看,截至2024年3月末,公司共擁有兩座12英寸晶圓廠。2021—2023年度公司的產(chǎn)能分別為35.76萬片、47.66萬片、53.11萬片,年均復合增長率超過20%,產(chǎn)能擴充也為公司主營業(yè)務收入的穩(wěn)定增長提供了重要保障。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面,長江存儲科技控股有限責任公司(簡稱“長控集團”)直接持有公司68.19%的股份,為公司控股股東。長控集團成立于2016年12月,湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期位列長控集團前四大股東,持股占比分別為26.89%、25.69%、12.13%和11.53%。
展望未來,新芯股份表示,公司將繼續(xù)堅持當前戰(zhàn)略規(guī)劃,以特色存儲業(yè)務為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引,各項業(yè)務平臺深化協(xié)同,持續(xù)進行技術(shù)迭代,以技術(shù)創(chuàng)新賦能產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入、保持核心技術(shù)競爭力,同時加快晶圓代工產(chǎn)能擴充、強化規(guī)模效應,不斷提升公司市場地位和競爭優(yōu)勢。同時,公司將積極拓展融資渠道,以更好支撐未來戰(zhàn)略發(fā)展。
“本次募集資金運用安排中,公司結(jié)合未來發(fā)展計劃,擬將全部募集資金投入12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目以及特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目,項目實施后,將顯著提升公司產(chǎn)能規(guī)模并助力公司三維集成及RF-SOI業(yè)務邁上新臺階,增強公司核心競爭力、提升公司行業(yè)地位!毙滦竟煞菰谡泄蓵嘘U述。