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天獅學(xué)院魏彬電子元器件詢價

信息發(fā)布日期:2019.01.28 標(biāo)簽: 天津市招標(biāo) 
加入日期:2019.01.28
地 區(qū):天津市
內(nèi) 容:查看詢價單 查看詢價單 概要信息 項(xiàng)目編號 TIENSXBJ-******-***** 項(xiàng)目名稱 天獅學(xué)院魏彬電子元器件詢價 發(fā)布日期 ****-*-** 幣種 人民幣 交貨條件 CIF交貨地點(diǎn):****開發(fā)區(qū)源泉路六號 付款條件 月結(jié)**天 Leader/Time 天 Cancel Window
 
招標(biāo)公告正文
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概要信息
項(xiàng)目編號 TIENSXBJ-201901-00065 項(xiàng)目名稱 天獅學(xué)院魏彬電子元器件詢價
發(fā)布日期 2019-1-28 幣種 人民幣
交貨條件 CIF       交貨地點(diǎn):天津武清開發(fā)區(qū)源泉路六號 付款條件 月結(jié)30天
Leader/Time Cancel Window
報(bào)價截止日期 2019-1-29 17:00:00
注意事項(xiàng)  
備注

如有不明請聯(lián)系魏彬

材料需求
序號 產(chǎn)品名稱 材料編號 數(shù)量 規(guī)格 單位 交貨日期 說明
1 電子元器件一批 1 2019-1-31

其他問題或咨詢請聯(lián)系:
  天獅集團(tuán)/全球行政中心/采購部   李利斌
  電話:***
  電子郵件***

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